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測試方案：環(huán)氧樹脂復合材料的導熱測試 |
| 點擊次數：2003 發(fā)布時間：2023/2/9 |
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西安夏溪電子科技有限公司 |
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環(huán)氧樹脂本身的導熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量，導致設備溫度急劇上升，影響其正常運行。 近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導熱系數是環(huán)氧樹脂復合材料的重要指標之一。 |
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